摩尔线程、沐曦股份之后 “港股GPU第一股”壁仞

　　据港交所官网披露，上海壁仞科技股份无限公司通过港交所上市聆讯，由中金公司、安然证券（）及中银国际担任联席保荐人。这家成立仅6年的“国产GPU四小龙”企业（摩尔线程、沐曦股份、燧原科技），将成为“四小龙”中第三家上市企业，也无望成为本钱市场首只纯正GPU概念股。有动静指出，壁仞科技打算于圣诞节前启动港股IPO法式，拟集资5亿至6亿美元（约39亿至46。8亿港元）。这位具有哈佛大学博士学位的“非手艺派”领军者，晚年履历取芯片行业看似毫无交集——曾正在结合国担任高级律师，后转型华尔街成为泛美亚市场资深投资人，深谙本钱运做取全球化视野。2011年，中芯国际创始人张汝京二次创业成立映瑞光电，张文受邀出任CEO，初次踏入半导体行业。2019年，目睹AI芯片海潮后，正在张文看来，每一个AI使用的底层硬件都是GPU，GPU会成为像水电煤一样，成为无处不正在的根本设备。而中国最大的劣势之一是数据，AI芯片恰好最需要场景和数据迭代。于是去职，2019年9月正在上海创立壁仞科技。张文的焦点能力正在于“识人取聚人”，创业初期，他请伴侣列出全球GPU范畴手艺大牛名单，此中便包罗时任海思自研GPU团队焦点的洪洲。2019年上海世界人工智能大会上，两人初次碰头，仅两次沟通后，洪洲便决定加盟出任CTO。据息显示，张文其时曾坦诚“创业公司付不起动辄万万的年薪，兄弟若是你要走的话就早点走，万万别做到一半分开”。洪洲回应称：“为了钱，我可能不会去创业，我就想把这件事做成。”洪洲晚年任职于英伟达、S3等企业，参取过CUDA生态扶植，正在华为海思期间从导自研GPU项目，深谙从芯片架构设想到软硬件协同优化的全流程。加盟壁仞后，他力排众议放弃图形衬着赛道，聚焦AI锻炼取推理的高算力场景，采用其时髦未普及的Chiplet芯粒（即通过先辈封拆手艺集成分歧工艺节点的芯片裸片，构成多功能模块化芯片的手艺系统）手艺，既了机能冲破，又无效降低了芯片废品率。除洪洲外，张文还搭建了一支高程度焦点团队：首席运营官张凌岚（AMD前GPU架构师）具有逾23年半导体行业经验，曾从导多代芯片的出产取质量节制；商汤前营业成长副总裁肖冰（现任总司理）则担任公司日常运营，同时担任员工激励平台上海壁立仞的施行事务合股人。值得关心的是，员工激励平台上海壁立仞的感化。据招股书披露，壁仞科技于2024年4月推出Pre-IPO员工激励打算，向752名承授人（含4名董事、748名员工）授出对应1。91亿股股份的购股权，占公司总股本的约9。06%。这一激励打算既绑定了焦点手艺人员，也为壁仞科技正在高强度研发周期中不变团队供给了保障。截至2025年6月，超33%研发人员具有10年以上行业经验，焦点手艺团队未呈现严沉变更。团队的“和役力”间接反映正在估值取融资上，壁仞成立3个月便拿到轮融资，投后估值约9亿元。成立1年完成Pre-B+轮融资后，估值跃升至71。5亿元，跻身“独角兽”行列。2025年6月完成15亿元融资后，上市前估值140亿元，胡润百富独角兽排行榜显示壁仞科技最新估值已升至160亿元，8月进一步攀升至209亿元。截至IPO前，壁仞科技累计完成10轮融资，投资方阵容可谓“奢华”：启明创投、IDG本钱、高瓴创投、安然集团、格力创投、松禾本钱、云晖本钱、国盛本钱、招商局本钱等一线机构悉数参加，广东、上海等地国资平台也参取此中。招股书显示，张文间接持股8。68%，若按209亿元估值计较，持股价值超18亿元；洪洲、张凌岚等焦点手艺人员通过员工激励平台上海壁立仞间接持股，跟着港股上市后股份畅通，壁仞科技团队的财富将送来兑现期。不外，本钱的也意味着高预期。从融资成本来看，晚期Pre-A轮投资者的每股成本约10。95美元，而2025年8月计谋轮融资的每股成本已达495。32元人平易近币，6年间估值增加超30倍。分歧于同业侧沉逛戏图形衬着或AI公用芯片的定位，壁仞科技自成立之初便锁定通用GPU（GPGPU）赛道，专注AI锻炼/推理、高机能计较、云计较等大规模并行计较场景。产城园区评论获悉，壁仞科技自从研发的GPGPU架构“壁立仞”专为大规模AI工做负载量身打制，兼具高机能、杰出的通用矫捷性、能效取可拓展性。“壁立仞”架构是壁仞科技“芯片-软件-集群”全栈营业结构的焦点根本，“壁立仞”做为硬件底座，支持着BR106等后续芯片产物，并取自研的BIRENSUPA软件平台协同工做，配合形成壁仞科技的焦点手艺系统。目前壁仞科技实施“1+1+N+X”平台计谋。可归纳综合为1个GPU架构+1个同一软件平台，衍生出多款芯片及全面产物组合，以赋能普遍的使用场景。硬件端上，壁仞科技建立了笼盖多算力需求的芯片产物系统，正在壁仞科技已推出的三款焦点芯片中，壁砺106（BR106）聚焦AI锻炼取推理场景，支撑虚拟化取硬件平安引擎，2025年上半年销量2216颗，同比实现增加，其衍出产品壁砺106C做为入门级选项成为收入次要增量。壁砺110（BR110）针对边缘推理优化能效，合用于工控、机械人等场景，2025年上半年销量22颗；而通过Chiplet（芯粒）手艺将两颗壁砺106裸晶共封拆的壁砺166（BR166），是对标英伟达A100的焦点产物，采用先辈裸晶间互连手艺，大幅提拔并行计较机能，擅长高算力场景。按照线图，壁仞科技下一代旗舰芯片壁砺20X系列打算2026年贸易化，将加强对FP8、FP4等先辈数据格局的支撑；壁砺30X（云锻炼/推理）、31X（边缘推理）则对准2028年上市，逐渐笼盖更高算力需求。这些芯片被集成到PCIe板卡、OAM（式加快器模块）、GPGPU办事器中，构成“单机-超节点-集群”的硬件产物矩阵，支撑风冷取液冷处理方案，可无效降低数据核心PUE（电源利用效率），契合节能政策要求。软件端，由壁仞科技自从研发的BIRENSUPA软件平台形成营业“魂灵”，采用分层架构笼盖驱动法式、算法库、编程平台、机械进修框架及行业处理方案，可兼容PyTorch、TensorFlow等支流开源框架，降低客户迁徙成本。值得关心的是，壁仞科技初创的异构GPU协同锻炼方案（HGCT），为业内首个支撑4种及以上分歧厂商GPU夹杂锻炼统一大模子的手艺方案，已完成数千卡规模混训落地。正在此根本上，集群办理平台BIRENCUBE可支撑客户建立上千甚至上万颗GPU芯片的集群系统。2025年4月，壁仞结合上海仪电建成首批国产大规模光互连集群，正在中国电信千卡集群项目中实现千亿参数模子锻炼线天不中缀，断点续训时间小于5分钟，满脚大模子锻炼对机能取不变性的严苛要求。2022年至2024年，壁仞科技收入从49。9万元飙升至3。37亿元，年复合增加率2500%；2025年上半年收入5890万元，同比增加约50%。招股书披露，截至2025年12月15日，壁仞已签定5份框架发卖和谈及24份发卖合同，总金额达12。41亿元，此中24份有束缚力的订单约8。22亿元。客户群体集中正在高算力行业，包罗三大电信运营商、9家财富中国500强企业（含5门第界500强）。正在国产替代春风下，壁仞科技确实手握多张“好牌”：手艺上实现异构芯片夹杂锻炼冲破；贸易化上实现大规模量产，正在手订单支持业绩增加；政策上入选“专精特新沉点小巨人”企业，享受研发补助取市场推广支撑。是壁仞科技最曲不雅的“短板”：2022年至2024年，壁仞净吃亏别离为14。74亿元、17。44亿元、15。38亿元；2025年上半年净吃亏进一步扩大至16。01亿元，四年累计吃亏63。57亿元。现金流方面，运营勾当现金流量净额持续为负，2022年至2025年H1别离为-11。84亿元、-8。47亿元、-10。09亿元、-10。73亿元；截至2025年6月末，现金及现金等价物为12。85亿元，按上半年5。72亿元研发开支计较，仅能支持约2年的研发投入，后续仍需依赖融资补血。客户层面，2023年、2024年、2025年H1，来自前五大客户的收入占比别离达98。1%、90。3%、97。9%，此中2023年第一大客户贡献85。7%收入，2024年第一大客户贡献54。5%收入。这种“依赖少数客户”模式，一旦焦点客户削减采购或终止合做，将间接冲击业绩。供应商层面，同期前五大供应商采购占比别离为56。1%、56。4%、58。9%、64。1%，2025年H1第一大供应商采购占比达34。9%，且部门供应商同时是公司客户（如供应商J、K）。这种“双向合做”虽能降低成本，却也加剧了供应链风险——若供应商产能不脚或提价，将影响芯片出产节拍。2023年壁，仞科技毛利率达76。4%，次要因向大客户发卖高毛利的办事器集群；2024年毛利率降至53。2%，源于收入布局转向低毛利的PCIe板卡；2025年H1进一步下滑至31。9%，公司称是“入门级产物贡献更多收入”。毛利率的持续下滑，反映出壁仞产物合作力或不及预期，跟着行业合作加剧，可能面对价钱和压力。对比同期沐曦股份55。76%的毛利率，壁仞的盈利能力已处于下风。正在合作激烈的通用GPU赛道上，海外巨头英伟达仍占领94。4%中国市场份额（2024年数据）。国内敌手中，沐曦、摩尔线程已先于壁仞正在A股上市，华为海思凭仗昇腾芯片占领国内第二份额，且正在超节点手艺上构成劣势。壁仞科技研发投入虽高（2022-2024年累计33。02亿元），但2024年研发开支同比下降6。6%，外行业研发投入遍及增加的“烧钱逛戏”下，可否维持手艺劣势有待察看。值得关心的是壁仞科技选择正在港股上市：2025年以来，港股半导体板块平均市盈率约30倍，而壁砺209亿元估值对应2024年营收市盈率高达62倍，显著高于行业平均程度。若上市后市场情感降温或公司业绩不及预期，估值仍面对回调压力。